(1)功率:等離子體的密度和能量與射頻功率成正比關系,所以在清洗時應該增大清洗功率從而提高清洗的程度以及清洗的效率,但當功率過大,離子溫度會上升,在高溫條件下金屬基片或其他易被氧化的物質會被氧化從而被破壞,另外不耐高溫零件例如塑料等也會損壞,因此在清洗之前可以借助模擬合理選擇需要的功率,既要滿足經(jīng)濟性要求又要保證清洗效果以及清洗的效率。
(2)時間:通常在保證清洗效果的同時需要的時間越少越好以提高清洗的效率,但所用時間是與各個參數(shù)之間相互關聯(lián)的。一般來說,功率越大,所需要清洗的時間就會越短,但相應的功耗也會越大,功率的增大會使反應腔體與零件的溫度升高,同時也會造成其他的多種問題,例如零件被破壞、發(fā)生刻蝕等。因此需要不斷摸索清洗時間、功率、壓力以及氣體種類和配比的關系選擇一個佳的清洗工藝。
(3)溫度:在等離子清洗中,工件溫度會在離子的轟擊作用下變高,所以工件的溫度會受到射頻功率和清洗時間的影響。根據(jù)國內外研究表明射頻頻率與溫度成反比:與射頻功率成正比;時間越長溫度越高。對于不同材料,溫度有著不同要求,金屬件一般無特殊要求但要注意防止金屬氧化,非金屬如塑料等溫度要低防止變形。
(4)壓強:真空腔體內的壓強在設備運行的過程中主要受漏氣率,充氣及抽氣速度影響。針對不同的材料以及需要去除的污染物不同,所需壓強也是不同的。當充入氬氣、氮氣等非反應性稀有氣體時,此時的清洗主要靠離子的物理轟擊作用,此時可以通過增大抽速或者減小充氣速度,來保證真空室在較低的壓力,壓強低可以保證離子具有較高的能量轟擊到基片表面以增強清洗效果;但是工作壓力不能過低,當壓力太低時,離子濃度變低沒有足夠的離子轟擊器件表面,也會影響清洗效果。當以化學清洗為主時,要適當提高清洗時的工作壓力此時應該是通過增大充氣流量實施以增大反應腔體內的反應氣體濃度,使較多的離子參與化學反應以保證清洗的效果。
(5)均勻性:在本真空系統(tǒng)中離子均勻性主要受到氣體流動和腔體壓力的影響。反應氣體的流動性會直接影響到均勻性,在本系統(tǒng)中主要考量均勻性的設計是在充抽氣方面,氣體從真空室前端充入,在真空室中部發(fā)生反應,在尾部排出廢氣:壓力也直接影響均勻性,分子的平均自由程隨著壓力的降低而變長,離子所獲得的能量越大且均勻,因此清洗效果越好。